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晶圓級塑封裝備
發布日期：2024-09-12 來源： 瀏覽次數：4133
設備型號：FWLM80-12L
產品介紹
主要用于集成電路先進封裝工藝壓縮成型塑封專用裝備，適用與flange mold和full mold兩種塑封型式，適用于液體、顆粒樹脂的塑封，適用于8寸，12寸，直徑320規格的載板。
該裝備包括壓機單元，覆膜單元、高真空單元和精密模具單元，同時配有自動擠膠單元，撒粉機構和模具更換專用小車，
產品特點
◆Carrier：最大適用12寸，直徑320
◆采用伺服同步控制技術，可以自動調節塑封體厚度一致性
◆適用晶圓級WLP/面板級PLP等形式的壓縮成型塑封
技術參數
| 晶圓級塑封裝備 | |
| 名稱 | 參數 |
| Wafer/carrier size ：晶圓/載板尺寸 | 12 inch/φ320mm |
| Wafer/carrier thickness: 適用晶圓/載板厚度 | 0.4-1.5mm |
| Mold PKG thickness：適用塑封體厚度/精度 | 0.25 -2.1 mm/±15um |
| Mold-to-mold TTV over kit lifetime：多片間厚度均勻性 | ±15um |
| Molding Offset；PKG中心相對carrier中心在X\Y方向上偏移 | ≤0.2mm |
| Cavity vacuum：型腔抽真空 | ＜10Torr (within 2sec) |
| Molding chase temperature/accuracy:模溫/精度 | Max 190±3℃/±1℃ |
| Clamp Force：合模壓力/精度 | 80T/±1噸 |
| 合模速度 | Min. 0.01mm/s |
| Max. 36mm/s | |
| 10 steps | |
設備型號：FWLM80-12L
產品介紹
主要用于集成電路先進封裝工藝壓縮成型塑封專用裝備，適用與flange mold和full mold兩種塑封型式，適用于液體、顆粒樹脂的塑封，適用于8寸，12寸，直徑320規格的載板。
該裝備包括壓機單元，覆膜單元、高真空單元和精密模具單元，同時配有自動擠膠單元，撒粉機構和模具更換專用小車，
產品特點
◆Carrier：最大適用12寸，直徑320
◆采用伺服同步控制技術，可以自動調節塑封體厚度一致性
◆適用晶圓級WLP/面板級PLP等形式的壓縮成型塑封
技術參數
| 晶圓級塑封裝備 | |
| 名稱 | 參數 |
| Wafer/carrier size ：晶圓/載板尺寸 | 12 inch/φ320mm |
| Wafer/carrier thickness: 適用晶圓/載板厚度 | 0.4-1.5mm |
| Mold PKG thickness：適用塑封體厚度/精度 | 0.25 -2.1 mm/±15um |
| Mold-to-mold TTV over kit lifetime：多片間厚度均勻性 | ±15um |
| Molding Offset；PKG中心相對carrier中心在X\Y方向上偏移 | ≤0.2mm |
| Cavity vacuum：型腔抽真空 | ＜10Torr (within 2sec) |
| Molding chase temperature/accuracy:模溫/精度 | Max 190±3℃/±1℃ |
| Clamp Force：合模壓力/精度 | 80T/±1噸 |
| 合模速度 | Min. 0.01mm/s |
| Max. 36mm/s | |
| 10 steps | |
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