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自動封裝系統
該產品系列主要向客戶提供半導體后工序塑封工藝專用裝備，通過注塑成形和壓縮成型技術，為客戶提供樹高品質的塑封設備、模具和技術服務。
自動沖切成型系統
用于集成電路和半導體器件的切筋成型工序，采用柔性沖切技術，具有沖切壓力補償功能，全系搭載雙料盒機構，可滿足TO\DIP\SOT\SOP\QFP\QFN\光耦、IPM等各類封裝形式。
半導體封裝模具及設備
用于集成電路和半導體器件的封裝工序的精密封裝模具與配套設備，依托公司超精密加工能力與計算機仿真能力
擠出模具及設備
從1985年開始制造塑料異型材擠出模具及設備，已成功銷售到50多個國家和地區的600多家用戶，是全球最具競爭力的擠出模具及設備制造商之一。
沖壓軸承座密封件組件
TK型結構是一種帶式輸送機托輥用非接觸式迷宮密封形式，規格型號從6203至6312，主要部件由軸承座、內密封圈、迷宮內外密封圈、罩蓋、防護罩組成，裝配后托輥制品均有良好的防水防塵性能和低旋轉阻力。
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2024-09-03
通過3D封裝模流仿真軟件優化模具設計
分析能力 1，提供一系列的晶片封裝模擬解決方案； 2，通過動態的方式呈現充填、硬化、熟化后導線架翹曲、金線偏移等情況； 3，不同牌號的環氧樹脂在相同環境下的成型結果分析及對比。
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2024-09-03
光耦產品系統方案
用途：用于光耦類產品的封裝、切筋、成型。 特征：從封裝到成型工序，優化工藝路線，提供整體的系統方案。模具采用負壓成型技術，可提供模流仿真分析；設備通用性強，可配置CCD，遠程運維和CIM管理系統。 適用產品：10XX，357，3H7，817，DIP6等產品。
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