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自動封裝模盒
發布日期：2024-09-13 來源： 瀏覽次數：3759
產品介紹
自動封裝模具配套全自動封裝系統使用，可用于TO\DIP\SOP\QFP\DFN\SOT\QFN\BGA\IPM\SMA各類芯片的封裝,可配置真空、抽芯等功能。
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自動封裝模具配套全自動封裝系統使用，可用于TO\DIP\SOP\QFP\DFN\SOT\QFN\BGA\IPM\SMA各類芯片的封裝,可配置真空、抽芯等功能。
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自動封裝模具配套全自動封裝系統使用，可用于TO\DIP\SOP\QFP\DFN\SOT\QFN\BGA\IPM\SMA各類芯片的封裝,可配置真空、抽芯等功能。
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