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光耦產品系統方案
發布日期：2024-09-03 來源： 瀏覽次數：2087
用途：用于光耦類產品的封裝、切筋、成型。
特征：從封裝到成型工序，優化工藝路線，提供整體的系統方案。模具采用負壓成型技術，可提供模流仿真分析；設備通用性強，可配置CCD，遠程運維和CIM管理系統。
適用產品：10XX，357，3H7，817，DIP6等產品。
用途：用于光耦類產品的封裝、切筋、成型。
特征：從封裝到成型工序，優化工藝路線，提供整體的系統方案。模具采用負壓成型技術，可提供模流仿真分析；設備通用性強，可配置CCD，遠程運維和CIM管理系統。
適用產品：10XX，357，3H7，817，DIP6等產品。
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